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      元器件為什么會出現失效模式,這里有三種原因要告訴大家

      信息來源:本站 日期:2017-09-08 

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      失效模式

      表14.2列出三種失效形式:
      ①開路失效.
      ②漏電流/短路失效.

      ③特性劣化失效在器件制造中產生緣由.
      實踐上要用電學實驗的方法將器件的失效形式別離開是艱難的.
      即便①和②可以別離,①與③,②與③通常是同時發生的.


      外來因素引起的失效

      器件置于超越額定值*規定的運用環境時,會招致劣化、損傷。外來要素能夠羅列如下:
      (1)組裝到基板上時:用戶的檢查環境、保管環境、靜電(ESD:electrostatic dis-charge)、基板裝置時器件的固定、裝置溫度、清潔劑成分等。
      (2)裝置完成后所加的電壓?電流:ESD,插件板實驗,電源動搖,噪聲,信號的反射?耦合,電容成分的充放電,左近電感成分惹起的電動勢等。
      外來因素惹起CMOS器件的失效,主要是由過電壓或過電流(浪涌電壓?電流)惹起的。典型的現象是ESD(Electro Static Discharge,靜電放電))和Latch-up(閂鎖)。


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